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在SMT行業(yè)，自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）是一種成熟的檢查工藝，已成為工藝控制中的關(guān)鍵，極大的提高了制造商對(duì)成品質(zhì)量的信心。但是，相信很多初次采購(gòu)設(shè)備的廠家都會(huì)有這種疑惑，就是如何選購(gòu)適合自己用。
作為一種工藝控制辦法，使用X光可以消除生產(chǎn)的組件由于“隱蔽連接”器件錯(cuò)位導(dǎo)致不可修復(fù)的風(fēng)險(xiǎn)，或者造成組件維修成本過(guò)高的風(fēng)險(xiǎn)。返工一個(gè)錯(cuò)位的器件可能要耗費(fèi)大量的時(shí)間，并且可能會(huì)在組件上引起其他問(wèn)題，例如，由于局部發(fā)熱而導(dǎo)致PCB上的周圍元件出現(xiàn)問(wèn)題。返工雙面組件，有可能還會(huì)超過(guò)它的焊錫回流循環(huán)所允許的最大次數(shù)。在工藝過(guò)程中發(fā)現(xiàn)故障都是滯后的，例如，在邊界掃描（JTAG）或功能測(cè)試中發(fā)現(xiàn)故障，會(huì)在診斷和二次測(cè)試上造成額外的時(shí)間損失和成本。
X光檢查還有助于減少生產(chǎn)線**階段的人工檢查。使用AOI，或者使用其他BGA檢查方法——例如可能已使用的Ersascope檢查方法，無(wú)法完全覆蓋細(xì)間距器件（這取決于你擁有的檢查系統(tǒng)的類型）。
X光檢查的另一個(gè)非常顯著的好處是解決了各種質(zhì)量方面的問(wèn)題?？梢杂肵光進(jìn)行檢查的地方就沒有必要進(jìn)行有潛在破壞性的返工或者微切割，這些做法會(huì)增加成本，當(dāng)然，這也會(huì)導(dǎo)致接受檢查的組件報(bào)廢。微切割還需要對(duì)可能出現(xiàn)問(wèn)題的地方進(jìn)行一些合理的猜測(cè)。
用X光進(jìn)行檢查能提前發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，減少返工成本。
你是否經(jīng)常聽到有人說(shuō)，“它無(wú)法通過(guò)測(cè)試，它無(wú)法正常工作，但我又看不出問(wèn)題出在哪里，所以說(shuō)，這一定是BGA的問(wèn)題”？增強(qiáng)X光能夠提供分層成像，或者全三維檢查能力可以使檢查人員觀察整個(gè)組件，有助于發(fā)現(xiàn)缺陷，例如，PCB中破損的走線或孔，以及無(wú)引線元件的任何問(wèn)題。
除了印刷電路板組件（PCBA）之外, 在需要看到制造部件的內(nèi)部細(xì)節(jié)時(shí)，X光可以對(duì)其他的制造部件進(jìn)行無(wú)損檢查，例如電纜組件或機(jī)器加工部件。
因此，現(xiàn)在具備X光檢查能力的設(shè)備是現(xiàn)代化電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線上必不可少的一部分。
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