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現(xiàn)階段，針對封裝和組裝流程選用的品質(zhì)檢測方式一般主要包括人力目檢、飛針測試、針床測試、全自動光學測試AOI和功能測試等等。但隨著封裝技術的不斷進步，肉眼可見的體積越來越小，傳統(tǒng)的檢測方式早已不能滿足各種先進封裝器件的測試要求。
以半導體芯片封裝為例，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細微模塑型CSP等等。不一樣的CSP構造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項技木。
第一，倒裝焊技木主要有焊球凸點法、熱壓焊法和導電膠粘接法三種電氣連接方式，不管哪一種方式，凸點的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的。
再者，在封裝流程中，焊盤長時間曝露在空氣中非常容易造成氧化，進而全部的連接點都很有可能存在包括連接焊點裂縫、沒有連接上、過多焊點空洞、導線和導線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題。
此外，焊盤硅片在封裝流程中還會因壓力造成細微裂紋，導電膠連接的膠體還可能會在封裝流程中造成氣泡。這類問題都會對集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。
而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術來分辨，并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標的功能有很清晰的認識，也要求測試技術人員具備很高的專業(yè)技能，再者電氣功能測試設備復雜，測試成本高，測試的成效還取決于測試工作人員技術實力，這就給集成電路的封裝測試帶來了新的困難。
因此，為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現(xiàn)的內(nèi)部缺陷檢測難題，出現(xiàn)了將x-ray無損檢測技術應用于半導體封測流程，與前述的幾種測試方法對比具備更多的優(yōu)勢，它為給予了提升“一次通過率”和取得“零缺陷”的總體目標更高效的檢查方式。
x-ray無損檢測技術利用不同材料對x-ray的吸收差別，對產(chǎn)品內(nèi)部構造實現(xiàn)顯像，達到內(nèi)部缺陷檢測目的，在工業(yè)探傷、醫(yī)學檢查和公共安全等行業(yè)取得廣泛運用。
日聯(lián)科技成立于2002年，始于深圳，是一家專業(yè)從事 X 射線技術研究和 X 射線智能檢測裝備研發(fā)、制造的高新技術企業(yè)，也是國內(nèi)較早采用物聯(lián)網(wǎng)“云計算”技術于 X 射線智能檢測系統(tǒng)的集成商。公司現(xiàn)已發(fā)展為國內(nèi) X 射線檢測技術和設備種類齊全的龍頭企業(yè)，是全球先進的微聚焦X射線核心技術擁有者。該技術和裝備廣泛應用于電子半導體、鋰電新能源、工業(yè)無損探測、公共安全及航天軍工等高科技行業(yè)，填補了國內(nèi)多項技術空白。
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