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電子元器件供不應(yīng)求的現(xiàn)象為造假者提供了機(jī)會(huì)。電子行業(yè)因假冒電子器件而導(dǎo)致的損失每年估計(jì)超過50億美元，由此可見的高額利潤更讓造假者們趨之若鶩。打假迫在眉睫，各種方式對(duì)比來說，X射線檢測技術(shù)不失為一種行之有效的技術(shù)。下面給大家介紹10種方法，可通過X射線設(shè)備有效識(shí)別假電子元件。
1、外觀相同但內(nèi)部不同，兩種元器件外觀可能完全相同，但內(nèi)部完全不同。X光機(jī)是查看設(shè)備內(nèi)部而不破壞設(shè)備的一種無損檢測方法。
2、在線式X光機(jī)可對(duì)元器件進(jìn)行100%全檢，以避免偽造者將不良品摻雜入合格品當(dāng)中，以部分次次充部分好。
3.檢查偽造品的一個(gè)好辦法是將待查組件與標(biāo)準(zhǔn)的組件進(jìn)行比較。同一個(gè)批次中的兩個(gè)部件外觀看起來不一樣。為了準(zhǔn)確比較，需要檢查批號(hào)、日期代碼、部件號(hào)、制造商地址、外部標(biāo)記和設(shè)備的結(jié)構(gòu)。
4、引腳不匹配，通過引線框架的布局和零件的引線鍵合圖，可以了解有關(guān)該零件的許多信息。將引線鍵合圖疊加在X射線圖像上時(shí)，請(qǐng)注意檢查它們是否不同。
5、如果從X射線圖中看到缺少引線鍵合，表明這可能是一個(gè)假冒品，需要進(jìn)一步分析來確認(rèn)。但是請(qǐng)注意，鋁線鍵合在X射線圖中不會(huì)顯示，這可能導(dǎo)致錯(cuò)誤判斷。
6、注意內(nèi)部缺陷，徹底檢查元件可以驗(yàn)證其完整性。可以從X光圖像中看到封裝內(nèi)部的焊線球和線圈。但是，僅憑這一點(diǎn)并不能確定該設(shè)備是假冒產(chǎn)品，但這至少應(yīng)引起警覺。
7、如果零件有外部缺陷，則表示該零件未正確處理。如果零件未包裝在原始制造商提供的托盤，包裝管或膠帶中，則很容易發(fā)生損壞。即使通過其他測試確定這些部件是正確的，包裝不當(dāng)也可能導(dǎo)致它們被誤認(rèn)為是假貨。
8、BGA氣泡過多，也部分廠家將元件從舊板子中取出，清理干凈，然后作為新品出售，當(dāng)然，嚴(yán)格來說這不屬于假冒行為。但雖然是真貨，其處理過程可能導(dǎo)致終端產(chǎn)品不合標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)造假者從板子上拔出球柵陣列（BGA）器件后，需要重新上球。重裝球的過程非常重要。設(shè)備和新焊球之間的金屬界面不像原來那樣干凈（當(dāng)將焊球放置在設(shè)備的原始焊盤上時(shí)）。因此，經(jīng)常在翻新的BGA設(shè)備的表面上發(fā)現(xiàn)過多的氣泡。
9、彎曲的引線，用不正確的方式存儲(chǔ)組件會(huì)導(dǎo)致彎曲的引線。X射線可以檢測托盤內(nèi)的組件，因此在檢查組件真?zhèn)螘r(shí)無需將其從包裝中取出。所用托盤有時(shí)候是尺寸錯(cuò)了，有時(shí)候是材料不對(duì)。在這些情況下，造假者不是用合適的材料來處理ESD，而是用成本較低的材料來替代。成本較低的替代材料可能損壞部件。
10、模具安裝中的氣泡過多，電子組件制造商投入了大量資金來保證售出產(chǎn)品的一致性。如果同一批次的一些組件內(nèi)部有異常的芯片貼裝氣泡，那么這些組件和整個(gè)批次的質(zhì)量便值得懷疑。有可能是存儲(chǔ)組件的溫度和濕度不適宜。
綜上，X射線成像檢測設(shè)備可有效參與電子元器件的檢測與鑒別過程，保證元器件的最終質(zhì)量，為終端產(chǎn)品的使用質(zhì)量提供了保障。
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