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X-ray工作原理分析

發(fā)布時間：2021-09-11 09:00:00

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT技術(shù)已越來越普及，芯片的體積也越來越小，且芯片的引腳越來越多，特別是近年來出現(xiàn)的BGA芯片等，由于BGA芯片的引腳不是按常規(guī)設(shè)計分布在四周，而是分布在芯片的底面，無疑通過傳統(tǒng)的人工視覺檢測是根本不能判斷焊點的好壞，必須通過ICT甚至功能測試，但一般情況下如存在批量錯誤，就不能及時被發(fā)現(xiàn)調(diào)整，且人工視覺檢驗是最不精確和重復(fù)性最差的技術(shù)，因襲X-ray檢測技術(shù)越來越廣泛地應(yīng)用于SMT回流焊后的質(zhì)量檢驗，它不僅可以對焊點進行定性定量分析，而且可及時發(fā)現(xiàn)故障，進行調(diào)整。

一、X-ray機器工作原理：

當板子沿著導(dǎo)軌進入機器內(nèi)部后，位于板子上方有一X-ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過板子被置于下方的探測器（一般為攝像機）所接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈現(xiàn)黑點產(chǎn)生良好的圖像，使得對焊點的分析變得相當簡單直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點的缺陷。

二、X-ray技術(shù)：

X-ray技術(shù)已從以往的2D檢驗法站站到目前的3D檢驗法，前者為投射X射線檢驗法，對于單面板上的期間焊點可產(chǎn)生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面回流焊板子效果就很差，會使兩面焊點的視像重疊且極難分辨，但后者3D檢驗法是使用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面告訴旋轉(zhuǎn)使得位于交點處的圖像非常清晰，而其他層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對板子兩面的焊點獨立成像。

3D X-ray技術(shù)除了可以檢驗雙面焊接板外，還可以對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖像切片檢測，即對BGA焊球連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗，同時利用此方法還可以測通孔PTH焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大的提高焊點的連接質(zhì)量。

三、X-ray取代ICT

對著印刷版密度越來越高，器件越來越小，在對印制板設(shè)計時留給ICT測試的點空間越來越小，甚至被取消，此外對于復(fù)雜印制板，如果直接從SMT生產(chǎn)線送至功能測試崗位，不僅會導(dǎo)致合格率下降，而且會增加板子的故障診斷和返修費用，甚至會造成交貨延誤，在如今激烈的競爭市場上失去競爭力，如果此時用X-ray檢驗取代ICT，可保證功能測的生產(chǎn)路，減小故障診斷和返修工作，此外，在SMT生產(chǎn)中通過用用X-ray進行抽查，能降低甚至消除批量錯誤，值得注意的是：對那些ICT不能測出的焊錫太少或過多，冷汗、焊或氣孔等X-ray也可測得，而此類缺陷能輕易通過ICT甚至功能測試而不被發(fā)現(xiàn)，從而影響產(chǎn)品壽命，當然X-ray不能查出器件的電氣缺陷，但這些都可在功能測試中被檢驗出來，總之增加X-ray檢測不僅不會漏掉制造過程中的任何缺憾，而且能查出一些ICT查不出的缺憾。