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近日，日聯(lián)科技應(yīng)邀參加“第18屆中國·華南SMT學(xué)術(shù)與應(yīng)用技術(shù)年會”并斬殊榮，本活動是華南電子制造行業(yè)規(guī)模最大最專業(yè)的會議，受到了華南電子制造商、行業(yè)專家以及客戶的一致好評。
隨著電子制造產(chǎn)業(yè)的不斷升級，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向高密輕薄小型化、多功能整合及低功耗設(shè)計，日聯(lián)科技于現(xiàn)場共同交流探討SMT創(chuàng)新技術(shù)及半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)。
（日聯(lián)科技CT事業(yè)部專家—劉永杰）
日聯(lián)科技CT事業(yè)部專家劉永杰蒞臨現(xiàn)場作專題分享，論道檢測領(lǐng)域中3D-CT的前沿發(fā)展趨勢，并針對360°環(huán)形影像、高速飛拍、AI識別等多項創(chuàng)新技術(shù)進行深度解析，探討解決國家重點產(chǎn)業(yè)檢測技術(shù)中的“卡脖子”問題。
同時，日聯(lián)科技憑借著自主技術(shù)創(chuàng)新點及行業(yè)專家學(xué)者一致評定，現(xiàn)場榮獲了“2022年度先進制造創(chuàng)新成果獎”
日聯(lián)科技始終致力于傾聽并研究客戶實際需求，以技術(shù)創(chuàng)新夯實產(chǎn)品品質(zhì)，此次評選結(jié)果也是行業(yè)對日聯(lián)科技的高度認(rèn)可。
