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近日，受行業(yè)矚目的“2023半導(dǎo)體封裝制造國際論壇—SiP系統(tǒng)級封裝現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢大會”于蘇州吳中區(qū)舉行，同期「2022 SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報告」也正式發(fā)布，日聯(lián)科技應(yīng)邀盛會，引領(lǐng)SIP系統(tǒng)級封裝發(fā)展風(fēng)向。
日聯(lián)科技憑借多年來深厚積累的X射線技術(shù)研究基礎(chǔ)和行業(yè)影響力，受廣東電子學(xué)會及深圳終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會邀請，參與編制了《2022 SIP系統(tǒng)級封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報告》，全面分析工業(yè)X射線無損檢測技術(shù)在SiP系統(tǒng)級封裝工藝和設(shè)備中的應(yīng)用，為SiP產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出貢獻(xiàn)。
在集成電路及電子制造行業(yè)，日聯(lián)科技是國內(nèi)最早進(jìn)入該領(lǐng)域的X射線智能檢測裝備廠商。
日聯(lián)科技通過自主研發(fā)打破了發(fā)達(dá)國家對微焦點 X 射線源的技術(shù)壟斷，實現(xiàn)了核心部件的自主可控與進(jìn)口替代。
其中，應(yīng)用在該領(lǐng)域的AX8300Si半導(dǎo)體微焦點X-Ray檢測裝備目前處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。
編制《2022 SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報告》對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意義重大。
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